| Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures | |
| Xu, Yixin; Zhu, Fulong; Wang, Miaocao; Liu, Xiaojian; Liu, Sheng | |
| 2018 | |
| 关键词 | molecular dynamic wafer thinning composite structure grinding |
| URL标识 | 查看原文 |
| 语种 | 英语 |
| 出处 | 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) |
| 收录类别 | CPCI-S |
| 内容类型 | 其他 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4234930 |
| 专题 | 武汉大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Xu, Yixin,Zhu, Fulong,Wang, Miaocao,et al. Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures. 2018-01-01. |
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