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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Tailorable titanium-tungsten alloy material thermally matched to semiconductor substrates and devices 专利 专利号: US8852378, 申请日期: 2014-10-07, 公开日期: 2014-10-07 作者:  HUFF, MICHAEL A.;  SUNAL, PAUL 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/24 Monolithic thin-film thermoelectric device including complementary thermoelectric materials 专利 专利号: WO2005071765A1, 申请日期: 2005-08-04, 公开日期: 2005-08-04 作者:  GHOSHAL, UTTAM;  SAMAVEDAM, SRIKANTH;  NGAI, TAT;  MINER, ANDREW CARL 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 Monolithic thin-film thermoelectric device including complementary thermoelectric materials 专利 专利号: WO2005071765A1, 申请日期: 2005-08-04, 公开日期: 2005-08-04 作者:  GHOSHAL, UTTAM;  SAMAVEDAM, SRIKANTH;  NGAI, TAT;  MINER, ANDREW CARL 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30 Method for forming a monolithic thin-film thermoelectric device including complementary thermoelectric materials 专利 专利号: US20050150536A1, 申请日期: 2005-07-14, 公开日期: 2005-07-14 作者:  NGAI, TAT;  SAMAVEDAM, SRIKANTH B.;  GHOSHAL, UTTAM 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30 Method for forming a monolithic thin-film thermoelectric device including complementary thermoelectric materials 专利 专利号: US20050150536A1, 申请日期: 2005-07-14, 公开日期: 2005-07-14 作者:  NGAI, TAT;  SAMAVEDAM, SRIKANTH B.;  GHOSHAL, UTTAM 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 Method for reducing thermal loss and providing mechanical compliance in a semiconductor package and the semiconductor package formed therefrom 专利 专利号: US6549550, 申请日期: 2003-04-15, 公开日期: 2003-04-15 作者:  DAUTARTAS, MINDAUGAS F.;  FREUND, JOSEPH M.;  GEARY, JOHN M.;  PRYZBYLEK, GEORGE J. 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24