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宁波材料技术与工程研... [2]
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期刊论文 [2]
发表日期
2020 [1]
2018 [1]
学科主题
Physics [2]
Engineerin... [1]
Materials ... [1]
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Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390
作者:
Zhang, Qingke
;
Hu, Fangqin
;
Song, Zhenlun
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提交时间:2020/12/16
LEAD-FREE SOLDERS
INTERMETALLIC COMPOUNDS
LIQUID SN
KINETICS
GROWTH
CU6SN5
METALLIZATION
Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction
期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2018, 卷号: 214, 页码: 142-145
作者:
Jiang, J. J.
;
Hu, F. Q.
;
Zhang, Q. K.
;
Song, Z. L.
收藏
  |  
浏览/下载:19/0
  |  
提交时间:2018/12/04
Mechanical-properties
Alloying Substrate
Tensile Properties
Bi Segregation
Joints
Embrittlement
Temperature
Melt
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