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Method and structure for soldering a laser submount to a mounting face of a slider 专利
专利号: US9202478, 申请日期: 2015-12-01, 公开日期: 2015-12-01
作者:  DEMTCHOUK, ALEXANDER V.
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Laser diode stack assembly and method of manufacturing 专利
专利号: US9054482, 申请日期: 2015-06-09, 公开日期: 2015-06-09
作者:  LI, JIANG
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全自动电感浸锡装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN204353615U, 申请日期: 2015-05-27, 公开日期: 2015-05-27
作者:  周水根;  黄智成;  沙亚红;  黄敦新;  王文洪
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全自动电感浸锡装置及控制方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN104526104A, 申请日期: 2015-04-22, 公开日期: 2017-02-22
作者:  周水根;  黄智成;  沙亚红;  黄敦新;  王文洪
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2015/06/30
全自动电感浸锡装置及控制方法 专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN104526104B, 申请日期: 2015-04-22, 公开日期: 2017-02-22
作者:  周水根;  黄智成;  沙亚红;  黄敦新;  王文洪
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Nanospot Soldering Polystyrene Nanoparticles with an Optical Fiber Probe Laser Irradiating a Metallic AFM Probe Based on the Near-Field Enhancement Effect 期刊论文
ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, 2015, 卷号: 7, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 2294-2300
作者:  Cui, Jianlei;  Yang, Lijun;  Wang, Yang;  Mei, Xuesong;  Wang, Wenjun
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Latest advances of X-ray imaging and biomedical applications beamline at SSRF 期刊论文
NUCLEAR SCIENCE AND TECHNIQUES, 2015, 卷号: 26, 期号: 2, 页码: —
作者:  Xie, HL;  Deng, B;  Du, GH;  Fu, YN;  Chen, RC
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In Situ Study on Current Density Distribution and Its Effect on Interfacial Reaction in a Soldering Process 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2015, 卷号: 44, 页码: 467-474
作者:  Qu, Lin;  Zhao, Ning;  Ma, Haitao;  Zhao, Huijing;  Huang, Mingliang
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Interfacial reactions in Cu/Sn/Cu(Ni) systems during soldering under temperature gradient 会议论文
16 int conf elect packaging technology, Chinese Inst Elect,China IEEE Component Packaging, & Mfg Tech Soci IEEE-C, Changsha, PEOPLES R CHINA, 2015-08-11
作者:  Zhao, Ning;  Zhong, Yi;  Huang, Mingliang;  Ma, Haitao
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Modeling the Diffusion-Driven Growth of a Pre-Existing Gas Bubble in Molten Tin 期刊论文
METALS AND MATERIALS INTERNATIONAL, 2015, 卷号: 21, 页码: 962-970
作者:  Kunwar, Anil;  Ma, Haitao;  Sun, Junhao;  Li, Shuang;  Liu, Jiahui
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