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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 DEVELOPMENT OF WAFER LEVEL HYBRID BONDING PROCESS USING PHOTOSENSITIVE ADHESIVE AND CU PILLAR BUMP 会议论文 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC), Shanghai, PEOPLES R CHINA, 2017-03-12 作者:  Yao, Mingjun;  Yu, Daquan;  Zhao, Ning;  Fan, Jun;  Xiao, Zhiyi 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 Hybrid bonding  3D packaging  Bump  Polyimide  Dry film