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Semiconductor laser, operating method for a semiconductor laser, and method for determining the optimum fill factor of a semiconductor laser 专利
专利号: WO2019121407A1, 申请日期: 2019-06-27, 公开日期: 2019-06-27
作者:  KÖNIG, HARALD;  STOJETZ, BERNHARD;  LELL, ALFRED;  ALI, MUHAMMAD
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レーザ装置 专利
专利号: JP6536842B2, 申请日期: 2019-06-14, 公开日期: 2019-07-03
作者:  坂本 隼規;  福士 一郎;  門谷 章之;  渡辺 一馬;  石垣 直也
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Curable composition, method for producing curable composition, cured object, method for using curable composition, and optical device 专利
专利号: EP3187545B1, 申请日期: 2019-04-17, 公开日期: 2019-04-17
作者:  KASHIO, MIKIHIRO;  NAKAYAMA, HIDEKAZU;  MATSUI, MASAMI
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Thermally conductive silicone composition and electrical/electronic apparatus 专利
专利号: US10150902, 申请日期: 2018-12-11, 公开日期: 2018-12-11
作者:  KATO, TOMOKO;  KODAMA, HARUMI;  ONISHI, MASAYUKI
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Improved thermal contact for semiconductors and related methods 专利
专利号: EP3407440A1, 申请日期: 2018-11-28, 公开日期: 2018-11-28
作者:  CRAWFORD, DEVIN EARL;  THIAGARAJAN, PRABHU
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Laser component 专利
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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Light source apparatus, projection-type display apparatus, and method for cooling semiconductor light-emitting element 专利
专利号: WO2018042524A1, 申请日期: 2018-03-08, 公开日期: 2018-03-08
作者:  TANI, YUSUKE
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Curable composition, method of producing curable composition, cured material, method of using curable composition, and optical device 专利
专利号: EP3187546A1, 申请日期: 2017-07-05, 公开日期: 2017-07-05
作者:  NAKAYAMA, HIDEKAZU;  MATSUI, MASAMI;  KASHIO, MIKIHIRO
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LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利
专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
作者:  MEHNERT, ALEX
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Curable resin composition and cured product thereof, encapsulant, and semiconductor device 专利
专利号: US9644098, 申请日期: 2017-05-09, 公开日期: 2017-05-09
作者:  KAMURO, SHIGEAKI;  NAKAGAWA, YASUNOBU
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