×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
北京大学 [3]
内容类型
期刊论文 [3]
发表日期
2013 [1]
2012 [1]
2011 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
帮助
限定条件
专题:北京大学
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
作者升序
作者降序
Dissolutive wetting process and interfacial characteristic of molten Sn-17Bi-0.5Cu alloy on copper substrate
期刊论文
稀有金属, 2013
Xu, Bing-Sheng
;
Zang, Li-Kun
;
Yuan, Zhang-Fu
;
Wu, Yan
;
Zhou, Zhou
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/10
Lead-free solder
Reactive wetting
Sessile drop method
Interfaces
SOLDER JOINTS
CU SUBSTRATE
TEMPERATURE-COEFFICIENT
SURFACE-TENSION
SN-BI
WETTABILITY
KINETICS
SILICON
GROWTH
IMC
Reactive Wetting Processes and Triple-Line Configuration of Sn-3.5Ag on Cu Substrates at Elevated Temperatures
期刊论文
journal of electronic materials, 2012
Zang, Likun
;
Yuan, Zhangfu
;
Cao, Zhanmin
;
Matsuura, Hiroyuki
;
Tsukihashi, Fumitaka
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/12
Wetting
metals and alloys
melting
interface
electronic materials
LEAD-FREE SOLDERS
BI-SN SYSTEM
SURFACE-TENSION
ALLOYS
AG
EQUILIBRIUM
BEHAVIOR
Wetting process and interfacial characteristic of Sn-3.0Ag-0.5Cu on different substrates at temperatures ranging from 503 K to 673 K
期刊论文
应用表面科学, 2011
Zang, Likun
;
Yuan, Zhangfu
;
Xu, Hongyan
;
Xu, Bingsheng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2015/11/12
Pb-free solder
Sessile drop method
Contact angle
Electronic materials
LEAD-FREE SOLDERS
BI-SN SYSTEM
SURFACE-TENSION
CU
WETTABILITY
BEHAVIOR
ALLOYS
AG
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace