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| 半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者: 赵超 ; 李俊峰; 刘金彪; 王桂磊; 高建峰
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| 半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US9548387, 申请日期: 2017-01-17, 公开日期: 2014-01-30
作者: 秦长亮; 殷华湘; 马小龙; 徐秋霞; 陈大鹏
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: US9418835, 申请日期: 2016-08-16, 公开日期: 2016-03-26
作者: 刘金彪; 李俊峰; 王桂磊
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| 半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US9312187, 申请日期: 2016-04-12, 公开日期: 2013-10-03
作者: 殷华湘; 马小龙; 徐秋霞; 陈大鹏
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| 应力匹配的悬臂梁结构及其制造方法 专利
专利号: US9260297, 申请日期: 2016-02-16, 公开日期: 2014-12-24
作者: 刘瑞文; 李志刚; 孔延梅; 陈大鹏; 焦斌斌
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| 半导体结构及其制作方法 专利
专利号: US8766371, 申请日期: 2014-07-01, 公开日期: 2011-12-29
作者: 骆志炯; 梁擎擎; 朱慧珑; 尹海洲
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| 半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US8754482, 申请日期: 2014-06-17, 公开日期: 2013-02-14
作者: 徐秋霞; 殷华湘; 陈大鹏
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| 半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US8652891, 申请日期: 2014-02-18, 公开日期: 2013-01-29
作者: 徐秋霞; 殷华湘; 秦长亮; 陈大鹏
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| 半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US8652893, 申请日期: 2014-02-18, 公开日期: 2013-04-04
作者: 陈大鹏; 殷华湘; 徐秋霞
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