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Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan
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Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan
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Wetting of Ni-based amorphous and crystalline alloys by Sn and Sn-based solders 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2020, 卷号: 111
作者:  Lin, Qiaoli;  Ye, Changsheng;  Sui, Ran
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低温共晶SnBi和SnIn无铅焊料与Cu基体的界面反应及化合物生长行为 学位论文
博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2010
尚攀举
收藏  |  浏览/下载：229/0  |  提交时间：2012/04/10
Fast Spreading of Liquid SnPb Solder on Gold-coated Copper Wheel Pattern 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1143-1147
W. Liu; L. Zhang; K. J. Hsia; J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/13
Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429
X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/04/13
Wafer-Level Package With Simultaneous TSV Connection and Cavity Hermetic Sealing by Solder Bonding for MEMS Device 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2009, 卷号: 32, 期号: 3, 页码: 125-132
Cao, YH; Ning, WG; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24
Sub-100 mu m SnAg Solder Bumping Technology and the Bump Reliability 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2009, 卷号: 131, 期号: 1, 页码: 11014-11014
Lin, XQ; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24
EUTECTIC SNPB  CU  JOINTS  ALLOYS  AG  
Directional growth of Cu3Sn at the reactive interface between eutectic SnBi solder and (100) single crystal Cu 期刊论文
Scripta Materialia, 2008, 卷号: 59, 期号: 3, 页码: 317-320
P. J. Shang; Z. Q. Liu; D. X. Li; J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/04/13
Morphologies, orientation relationships and evolution of Cu6Sn5 grains formed between molten Sn and Cu single crystals 期刊论文
Acta Materialia, 2008, 卷号: 56, 期号: 11, 页码: 2649-2662
H. F. Zou; H. J. Yang; Z. F. Zhang
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