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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures 其他 2018-01-01 作者:  Xu, Yixin;  Zhu, Fulong;  Wang, Miaocao;  Liu, Xiaojian;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 molecular dynamic  wafer thinning  composite structure  grinding   Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures 其他 2018-01-01 作者:  Xu, Yixin;  Zhu, Fulong;  Wang, Miaocao;  Liu, Xiaojian;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/05 molecular dynamic  wafer thinning  composite structure  grinding   Warping of silicon wafers subjected to back-grinding process 期刊论文 PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY, 2015, 卷号: 40, 页码: 87-93 作者:  Gao, Shang;  Dong, Zhigang;  Kang, Renke;  Zhang, Bi;  Guo, Dongming 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/09 Silicon wafer  Grinding  Thinning  Warping  Stress   Edge chipping of silicon wafers in diamond grinding 期刊论文 INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE, 2013, 卷号: 64, 页码: 31-37 作者:  Gao, Shang;  Kang, Renke;  Dong, Zhigang;  Zhang, B. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/11 Silicon wafer  Wafer thinning  Diamond grinding  Edge chipping   A novel single step thinning process for extremely thin Si wafers 期刊论文 Advanced Materials Research, 2009, 卷号: 76-78, 页码: 434-439 作者:  Tian, Y.B.;  Zhou, L.;  Shimizu, J.;  Sato, H.;  Kang, R.K. 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/24 Silicon wafer  Grinding  Thinning  CMG  ICGW