QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Improved Reliability of Planar Power Interconnect With Ceramic-Based Structure 期刊论文 IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 1, 页码: 175, 187 作者:  Zhang, Hui;  Li, Jianfeng;  Dai, Jingru;  Corfield, Martin;  Liu, Xuejian 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2018/12/28 Electronic packaging  finite-element (FE) method  material reliability  planar power module  power cycling  X-ray computation tomography   95-GHz Front-End Receiving Multichip Module on Multilayer LCP Substrate for Passive Millimeter-Wave Imaging 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 12, 页码: 2180-2189 作者:  Zhang, Yifei;  Martin, Richard D.;  Shi, Shouyuan;  Wright, Andrew A.;  Yao, Peng 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/11 Directional filter (DF)  electrooptic (EO) modulator packaging  multichip module (MCM)  multilayer liquid crystal polymer (LCP)  passive  imaging  stability improvement   Performance of a 1.2kV, 288A Full-SiC MOSFET Module based on Low Inductance Packaging Layout 会议论文 作者:  Qiao, Liang;  Yang, Xu;  Ren, Yu;  Zhang, Fan;  Wang, Laili 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/26 Silicon Carbide  module packaging  MOSFET  commutation loop inductance  split damping capacitor   Voltage Suppression in Wire-Bond-Based Multichip Phase-Leg SiC MOSFET Module Using Adjacent Decoupling Concept 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON INDUSTRIAL ELECTRONICS, 2017, 卷号: 64, 页码: 8235-8246 作者:  Ren, Yu;  Yang, Xu;  Zhang, Fan;  Wang, Laili;  Wang, Kangping 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/11/26 silicon carbide (SiC) metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET)  module packaging  Commutation loop inductance  voltage overshoot  split decoupling capacitors   Analysis of A Low-Inductance Packaging Layout for Full-SiC Power Module Embedding Split Damping 会议论文 作者:  Ren, Yu;  Yang, Xu;  Zhang, Fan;  Tan, Linlin;  Zeng, Xiangjun 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/02 power module  damping capacitor  layout  low-inductance packaging  silicon carbide MOSFET   Potential frequency bandwidth estimation of to packaging techniques for photodiode modules 期刊论文 Optical and quantum electronics, 2006, 卷号: 38, 期号: 8, 页码: 675-682 作者:  Zhang, S. J.;  Zhu, N. H.;  Liu, Y.;  Xie, L. 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/05/12 Packaging  Photodiode  Photodiode module  Scattering parameters measurement   Potential frequency bandwidth estimation of TO packaging techniques for photodiode modules 期刊论文 optical and quantum electronics, 2006, 卷号: 38, 期号: 8, 页码: 675-682 Zhang SJ (Zhang S. J.); Zhu NH (Zhu N. H.); Liu Y (Liu Y.); Xie L (Xie L.) 收藏  |  浏览/下载：61/0  |  提交时间：2010/04/11 packaging  photodiode  photodiode module  scattering parameters measurement  LASER   Frequency bandwidth estimation of to packaging techniques for laser modules 期刊论文 Optical and quantum electronics, 2005, 卷号: 37, 期号: 10, 页码: 903-913 作者:  Zhu, NH;  Wang, YL;  Qian, C;  Pun, EYB;  Chung, PS 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/05/12 Laser module  Optical modulation  Packaging  Scattering parameter measurement  Semiconductor laser