×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
西安光学精密机械研究... [8]
内容类型
专利 [8]
发表日期
2016 [3]
2015 [1]
2014 [3]
2011 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共8条,第1-8条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Modular LED lighting systems
专利
专利号: US9410683, 申请日期: 2016-08-09, 公开日期: 2016-08-09
作者:
TISCHLER, MICHAEL A.
;
PALFREYMAN, PAUL
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2019/12/23
Methods for adhesive bonding of electronic devices
专利
专利号: US20160218264A1, 申请日期: 2016-07-28, 公开日期: 2016-07-28
作者:
TISCHLER, MICHAEL A.
;
AMINI, ALBORZ
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Wafer-level flip chip device packages and related methods
专利
专利号: US20160087180A1, 申请日期: 2016-03-24, 公开日期: 2016-03-24
作者:
TISCHLER, MICHAEL, A.
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages
专利
专利号: US9214615, 申请日期: 2015-12-15, 公开日期: 2015-12-15
作者:
TISCHLER, MICHAEL A.
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2019/12/24
Thermal management in electronic devices with yielding substrates
专利
专利号: WO2014140811A3, 申请日期: 2014-12-24, 公开日期: 2014-12-24
作者:
TISCHLER, MICHAEL, A.
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2019/12/30
Engineered-phosphor LED packages and related methods
专利
专利号: WO2014140805A3, 申请日期: 2014-12-04, 公开日期: 2014-12-04
作者:
ASHDOWN, IAN
;
TISCHLER, MICHAEL, A.
;
SCHICK, PHILIPPE, M.
;
PINNINGTON, TOM
;
IP, HENRY
收藏
  |  
浏览/下载:10/0
  |  
提交时间:2019/12/31
Wafer-level FLIP chip device packages and related methods
专利
专利号: WO2014140796A1, 申请日期: 2014-09-18, 公开日期: 2014-09-18
作者:
TISCHLER, MICHAEL, A.
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2019/12/30
III-V nitride substrate boule and method of making and using the same
专利
专利号: US7915152, 申请日期: 2011-03-29, 公开日期: 2011-03-29
作者:
VAUDO, ROBERT P.
;
FLYNN, JEFFREY S.
;
BRANDES, GEORGE R.
;
REDWING, JOAN M.
;
TISCHLER, MICHAEL A.
收藏
  |  
浏览/下载:13/0
  |  
提交时间:2019/12/24
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace