Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages | |
TISCHLER, MICHAEL A. | |
2015-12-15 | |
著作权人 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
专利号 | US9214615 |
国家 | 美国 |
文献子类 | 授权发明 |
其他题名 | Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages |
英文摘要 | In accordance with certain embodiments, semiconductor dies are at least partially coated with a conductive adhesive prior to singulation and subsequently bonded to a substrate having electrical traces thereon. |
公开日期 | 2015-12-15 |
申请日期 | 2014-10-03 |
状态 | 授权 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/38664] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
推荐引用方式 GB/T 7714 | TISCHLER, MICHAEL A.. Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages. US9214615. 2015-12-15. |
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