Thermal management in electronic devices with yielding substrates | |
TISCHLER, MICHAEL, A. | |
2014-12-24 | |
著作权人 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
专利号 | WO2014140811A3 |
国家 | 世界知识产权组织 |
文献子类 | 发明申请 |
其他题名 | Thermal management in electronic devices with yielding substrates |
英文摘要 | In accordance with certain embodiments, heat-dissipating elements are integrated with semiconductor dies and substrates in order to facilitate heat dissipation therefrom during operation. |
公开日期 | 2014-12-24 |
申请日期 | 2014-03-14 |
状态 | 未确认 |
内容类型 | 专利 |
源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/54502] ![]() |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | COOLEDGE LIGHTING INC. |
推荐引用方式 GB/T 7714 | TISCHLER, MICHAEL, A.. Thermal management in electronic devices with yielding substrates. WO2014140811A3. 2014-12-24. |
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