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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 LSST: From Science Drivers to Reference Design and Anticipated Data Products 期刊论文 The Astrophysical Journal, 2019, 卷号: 873, 期号: 2 作者:  Ivezi?,?eljko;  Kahn,Steven M.;  Tyson,J. Anthony;  Abel,Bob;  Acosta,Emily 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2020/03/10 astrometry  cosmology: observations  Galaxy: general  methods: observational  stars: general  surveys   Thermal interposer for cooled electrical packages 专利 专利号: US20060006526A1, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12 作者:  CORONATI, JOHN M.;  DERKITS, GUSTAV EDWARD JR.;  DAUGHERTY, DAVID;  FUCHS, CHRISTOPHER;  GEARY, JOHN M. 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 Thermal interposer for cooled electrical packages 专利 专利号: US20060006526A1, 申请日期: 2006-01-12, 公开日期: 2006-01-12 作者:  CORONATI, JOHN M.;  DERKITS, GUSTAV EDWARD JR.;  DAUGHERTY, DAVID;  FUCHS, CHRISTOPHER;  GEARY, JOHN M. 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 Method for reducing thermal loss and providing mechanical compliance in a semiconductor package and the semiconductor package formed therefrom 专利 专利号: US6549550, 申请日期: 2003-04-15, 公开日期: 2003-04-15 作者:  DAUTARTAS, MINDAUGAS F.;  FREUND, JOSEPH M.;  GEARY, JOHN M.;  PRYZBYLEK, GEORGE J. 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24