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会议论文 [6]
学位论文 [2]
发表日期
2019 [1]
2018 [1]
2017 [2]
2016 [1]
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2008 [1]
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锡基钎料分别在Cu_6Sn_5金属间化合物和纯铜表面的润湿行为及界面结构
学位论文
2019
作者:
李富祥
收藏
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浏览/下载：16/0
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提交时间：2020/11/05
无铅钎料
润湿性
金属间化合物
氧化膜
界面反应强度
铺展机制
Study on Electrochemical Migration of Sn-0.7Cu
会议论文
2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01
作者:
Qi, Xiao
;
Ma, Haoran
;
Huang, Ru
;
Yao, Jinye
;
Shang, Shengyan
收藏
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浏览/下载：9/0
|
提交时间：2019/12/02
electronic packaging
SEM
Sn0.7Cu
deposits
electrochemical migration
EDS
XRD
The effect of reflow temperature on IMC growth in Sn/Cu and Sn0.7Cu/Cu solder bumps during multiple reflows
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:
Ma, H. R.
;
Wang, Y. P.
;
Chen, J.
;
Ma, H. T.
;
Zhao, N.
收藏
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浏览/下载：4/0
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提交时间：2019/12/03
multiple reflow
interface
intermetallic compounds
growth kinetics
temperature
The effect of reflow temperature on IMC growth in Sn/Cu and Sn0.7Cu/Cu solder bumps during multiple reflows
会议论文
18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017, Harbin, China, 2017-08-16
作者:
Ma, H.R.
;
Wang, Y.P.
;
Chen, J.
;
Ma, H.T.
;
Zhao, N.
收藏
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浏览/下载：4/0
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提交时间：2019/12/03
Modelling the Melting of Sn0.7Cu Solder Using the Enthalpy Method
会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Elect Mfg & Packaging Technol Soc, Wuhan, PEOPLES R CHINA, 2016-08-16
作者:
Kunwar, Anil
;
Givernaud, Julien
;
Ma, Haoran
;
Meng, Zhixian
;
Shang, Shengyan
收藏
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浏览/下载：8/0
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提交时间：2019/12/09
Phase change
Finite element method
Apparent heat capacity
Enthalpy method
Solder
In situ aging study on the variation of Sn0.7Cu/Cu solid interface marked by bubbles
会议论文
16th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2015, 2015-08-11
作者:
Ma H.
;
Kunwar A.
;
Sun J.
;
Zhao N.
;
Huang M.
收藏
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浏览/下载：3/0
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提交时间：2019/12/09
微量Ni、Re对Sn0.7Cu无铅焊料性能的影响
学位论文
: 西安理工大学, 2008
作者:
孙立恒
收藏
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浏览/下载：1/0
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提交时间：2019/12/25
电子封装
钎料合金
无铅钎料
合金组织
Effect of Ti on wettability and interface reaction of Sn0.7Cu lead-free solder (EI收录)
会议论文
Proceedings - International Symposium on Advanced Packaging Materials, Xiamen, China, October 25, 2011 - October 28, 2011
作者:
Wei, Guoqiang[1]
;
Luo, Daojun[2]
;
Gao, Hongyong[1,2]
;
He, Guanghui[2]
收藏
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浏览/下载：1/0
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提交时间：2019/04/15
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Interfaces (materials)
Intermetallics
Packaging
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