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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Yan, Jun;  Xia, Yanming 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Thick TSV interposer  high resistivity Si  CPW  Micro-strip  inductor   Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS   Effect of carbon sources on the aggregation of photo fermentative bacteria induced by L-cysteine for enhancing hydrogen production (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xie, Guo-Jun[1,2];  Liu, Bing-Feng[1];  Ding, Jie[1];  Wang, Qilin[2];  Ma, Chao[1] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/11 Hydrogen production  Bioaggregate  L-cysteine  Carbon source  Rhodopseudomonas faecalis RLD-53   Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Ren, Kuili[1];  Xia, Yanming[1];  Yan, Jun[1];  Luo, Rongfeng[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TGV interposer  Al RDL  Wafer level packaging  Inertial devices   On the Adjacent Strong Equitable Edge Coloring of PvP, PvC and CvC (EI收录) 会议 Hong Kong, Hong kong, 作者:  Liu, Jun[1];  Zhao, Chuan Cheng[1];  Yao, Shu Xia[2];  Guo Ren, Zhi[1];  Yue, Qiu Ju[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Guan, Yong[2];  Cai, Han[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 petaloid hollow Cu interconnection  3D TSV interposer  thermal-mechanical simulation  influence on electrical property   Source seeking via stochastic approximation algorithm with expanding truncations (EI收录) 会议 Guilin, China, 作者:  Ren, Xue-Jie[1];  Liu, Shu-Jun[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Approximation theory  Intelligent control  Iterative methods  Stochastic control systems  Stochastic systems   Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Luo, Rongfeng[1];  Yan, Jun[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 integrated microchannel  Si-Si wafer bonding  cooling efficiency  coupling influence