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| 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 专利
专利号: CN201510312334.7, 申请日期: 2017-09-08, 公开日期: 2015-09-09
作者: 郭学平; 王启东 ; 苏梅英; 万里兮; 曹立强
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| 一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法 专利
专利号: CN201410841720.0, 申请日期: 2017-07-28, 公开日期: 2015-03-25
作者: 苏梅英; 万里兮; 曹立强; 陆原; 王启东
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| 用于有源光缆光学系统的无源对准结构 专利
专利号: CN204129284U, 申请日期: 2015-01-28, 公开日期: 2015-01-28
作者: 万里兮; 黄小花; 韩磊; 王晔晔; 沈建树
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| 一种有序堆积的纳米线膜/体的制造方法 专利
专利号: CN104045056A, 申请日期: 2014-09-17,
作者: 褚衍彪; 万里兮
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| 具有带屏蔽功能的微流道结构的硅基转接板及其制作方法 专利
专利号: CN103199086A, 申请日期: 2013-07-10,
作者: 万里兮; 戴风伟; 周静
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| 一种键合装置 专利
专利号: CN103137508A, 申请日期: 2013-06-05, 公开日期: 2013-06-05
作者: 宋崇申; 郭学平; 万里兮
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| 高密度嵌入式电容器及其制作方法 专利
专利号: CN103094068A, 申请日期: 2013-05-08, 公开日期: 2013-05-08
作者: 王惠娟; 万里兮
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| 一种半导体芯片封装结构 专利
专利号: CN102856304A, 申请日期: 2013-01-02,
作者: 李宝霞; 万里兮
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| 一种半导体芯片 专利
专利号: CN102856303A, 申请日期: 2013-01-02,
作者: 万里兮; 李宝霞
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2016/09/21 |
| 埋置有源元件的基板及埋置方法 专利
专利号: CN102800598A, 申请日期: 2012-11-28, 公开日期: 2012-11-28
作者: 张霞; 万里兮
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