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宁波材料技术与工程研... [3]
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Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390
作者:
Zhang, Qingke
;
Hu, Fangqin
;
Song, Zhenlun
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提交时间:2020/12/16
LEAD-FREE SOLDERS
INTERMETALLIC COMPOUNDS
LIQUID SN
KINETICS
GROWTH
CU6SN5
METALLIZATION
Effect of titanium addition on structure, corrosion resistance and mechanical properties of aluminum coatings on NdFeB by ion-beam-assisted magnetron sputtering
期刊论文
VACUUM, 2020, 卷号: 181
作者:
Lin, Yicheng
;
Zhu, Qihang
;
Zheng, Bizhang
;
Hu, Fangqin
;
Yang, Lijing
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提交时间:2020/12/16
THIN-FILMS
AL-TI
BEHAVIOR
ALLOYS
MICROSTRUCTURE
BOMBARDMENT
DEPOSITION
HARDNESS
CR
Effect of the grain boundary Tb/Dy diffused microstructure on the magnetic properties of sintered Nd-Fe-B magnets
期刊论文
JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 卷号: 502
作者:
Li, Weidong
;
Yang, Lijing
;
Zhang, Qingke
;
Xu, Cheng
;
Zhu, Qihang
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提交时间:2020/12/16
RARE-EARTH-ELEMENTS
COERCIVITY ENHANCEMENT
TBF3 DIFFUSION
DY
TEMPERATURE
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