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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2020     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun 收藏  |  浏览/下载：133/0  |  提交时间：2021/02/02 SnBi solder  Ag and In addition  microhardness  nano-indentation  impact toughness  fracture mechanism   Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020 作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/12/16 TENSILE  JOINTS  SILVER  CU   Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390 作者:  Zhang, Qingke;  Hu, Fangqin;  Song, Zhenlun 收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2020/12/16 LEAD-FREE SOLDERS  INTERMETALLIC COMPOUNDS  LIQUID SN  KINETICS  GROWTH  CU6SN5  METALLIZATION   Effect of the grain boundary Tb/Dy diffused microstructure on the magnetic properties of sintered Nd-Fe-B magnets 期刊论文 JOURNAL OF MAGNETISM AND MAGNETIC MATERIALS, 2020, 卷号: 502 作者:  Li, Weidong;  Yang, Lijing;  Zhang, Qingke;  Xu, Cheng;  Zhu, Qihang 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/12/16 RARE-EARTH-ELEMENTS  COERCIVITY ENHANCEMENT  TBF3 DIFFUSION  DY  TEMPERATURE  MECHANISM