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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2019     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Mechanically strengthened graphene-Cu composite with reduced thermal expansion towards interconnect applications 期刊论文 MICROSYSTEMS & NANOENGINEERING, 2019, 卷号: 5, 页码: 20 作者:  An, Zhonglie;  Li, Jinhua;  Kikuchi, Akio;  Wang, Zhuqing;  Jiang, Yonggang 收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2019/12/30 Copper compounds  Electronics packaging  Graphene  Integration  Mechanical properties  MEMS  Natural frequencies  Thermal expansion  Three dimensional integrated circuits  Coefficients of thermal expansions  Composite microstructures  Interconnect applications  Laser Doppler vibrometers  Mechanical resonant frequencies  Micro electro mechanical system  Thermal expansion mismatch  Through-Silicon-Via (TSV)  Integrated circuit interconnects