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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2018     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Investigation of the differences in nanometric grinding of SiC and Si by molecular dynamics 会议论文 作者:  Wang, Miaocao;  Zhu, Fulong;  Xu, Yixin;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05 Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures 其他 2018-01-01 作者:  Xu, Yixin;  Zhu, Fulong;  Wang, Miaocao;  Liu, Xiaojian;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 molecular dynamic  wafer thinning  composite structure  grinding   Investigation of Nanocutting Characteristics of Off-Axis 4H-SiC Substrate by Molecular Dynamics 期刊论文 APPLIED SCIENCES-BASEL, 2018, 卷号: 8, 期号: 12 作者:  Wang, Miaocao;  Zhu, Fulong;  Xu, Yixin;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/05 nanocutting  off-axis 4H-SiC  molecular dynamics  defect propagation  cutting force   Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures 会议论文 作者:  Xu, Yixin;  Zhu, Fulong;  Wang, Miaocao;  Liu, Xiaojian;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures 其他 2018-01-01 作者:  Xu, Yixin;  Zhu, Fulong;  Wang, Miaocao;  Liu, Xiaojian;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/05 molecular dynamic  wafer thinning  composite structure  grinding