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Stability of Multilayered Ag/Ag3Sn/Sn Films Noncyanide Electroplateded for high-reflective back-electrode 会议论文
19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018, Shanghai, China, 2018-08-08
作者:  Ji, Shengnan;  Ma, Haitao;  Wang, Chen;  Zhao, Ning;  Wang, Yunpeng
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Indirect economic impact assessment of sea ice disasters on industries related in China 会议论文
28th International Ocean and Polar Engineering Conference, 2018, Sapporo, Japan, 2018-06-10
作者:  Liu, Xueqin;  Yuan, Shuai;  Wu, Jidong;  Song, Lina;  Ma, Yuxian
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Growth mechanism of Cu3Sn grains in the (111) Cu/Sn/Cu micro interconnects 会议论文
19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018, Shanghai, China, 2018-08-08
作者:  Zhong, Yi;  Zhao, Ning;  Dong, Wei;  Wang, Yunpeng;  Ma, Haitao
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一种液相高压脉冲放电直接冲击压力测量装置及方法 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2019-02-15
作者:  王志强;  曹云霄;  马飞;  李国锋;  王宁会
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Deformation analysing for thin-walled parts based on analysis of single-tooth or multi-tooth milling 期刊论文
International Journal of Machining and Machinability of Materials, 2018, 卷号: 20, 页码: 575-593
作者:  Ma, Jian-Wei;  Zhang, Ning;  Chen, Si-Yu;  Su, Wei-Wei;  Hu, Guo-Qing
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Process development and reliability for wafer-level 3D IC integration using micro-bump/adhesive hybrid bonding and via-last TSVs 会议论文
19th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2018, Shanghai, China, 2018-08-08
作者:  Yao, Mingjun;  Zhao, Ning;  Yu, Daquan;  Xiao, Zhiyi;  Ma, Haitao
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Corrigendum to “On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient” [Mater. Lett. 172(2016) 211-215] 期刊论文
Materials Letter, 2018, 卷号: 230, 页码: 76-76
作者:  A. Kunwar;  Ma HR(马浩然);  Ma HT(马海涛);  J.H. Sun;  Zhao N(赵宁)
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凹函数下在线背包问题的研究 学位论文
: 大连理工大学, 2018
作者:  马宁
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基于自适应滤波的网格去噪 学位论文
: 大连理工大学, 2018
作者:  马宁
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一种高纯铝表面获得规则三维微纳米结构的方法 专利
申请日期: 2018-01-01, 公开日期: 2018-08-03
作者:  王云鹏;  马海涛;  曹锦伟;  赵宁
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