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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2018    专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623–723K 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2018, 卷号: 767, 页码: 877-882 作者:  Lin, Qiaoli;  Li, Fuxiang;  Wang, Jianbin 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2020/11/14 Copper oxides  Gold  Intermetallics  Joining  Lead-free solders  Oxide films  Oxide minerals  Soldering  Substrates  Tin  Cu intermetallics  Driving forces  Key factors  Lead-Free  Metallic substrate  Precipitation reaction  Sessile drop method  Thin oxide films   Wetting of Sn/Cu and Sn/Cu-Sn IMCs at 623-723K 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 767, 页码: 877-882 作者:  Lin, Qiaoli;  Li, Fuxiang;  Wang, Jianbin 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2019/11/15 Wettability  Soldering  Joining  Lead-free  Intermetallics   Wetting of T2 Cu by molten 4043 and 6061 Al alloys at 923–1023 K 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2018, 卷号: 734, 页码: 144-151 作者:  Lin, Qiaoli;  Li, Fuxiang;  Jin, Peng;  Zhong, Weiqiang 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2020/11/14 Alloying elements  Dissolution  Interfaces (materials)  Joining  Powder metallurgy  Wetting  6061 Al alloy  Capillary force  High vacuum  Interfacial structures  Metallic fluids  Modified sessile drop method  Wetting behavior   Wetting of T2 Cu by molten 4043 and 6061 Al alloys at 923-1023 K 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 734, 页码: 144-151 作者:  Lin, Qiaoli;  Li, Fuxiang;  Jin, Peng;  Zhong, Weiqiang 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/11/15 Powder metallurgy  Interface  Wettability  Joining