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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Design and implementation of a rigid-flex RF front-end system-in-package 期刊论文 MICROSYSTEM TECHNOLOGIES-MICRO-AND NANOSYSTEMS-INFORMATION STORAGE AND PROCESSING SYSTEMS, 2016 作者:  Hou FZ(侯峰泽);  Wan LX(万里兮);  Li J(李君);  Wu P(吴鹏);  Chen C(陈诚) 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2017/04/14 Optimization and validation of thermal management for a RF front-end SiP based on rigid-flex substrate 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2016 作者:  Zhang J(张静);  Wan LX(万里兮);  Liu FM(刘丰满);  Li J(李君);  Chen C(陈诚) 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2017/04/14 高密度三维系统级封装关键技术研究 成果 2016 主要完成人:  蔡坚;  孙瑜;  宋崇申;  李君;  李宝霞 收藏  |  浏览/下载：54/0  |  提交时间：2018/09/07