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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2014    内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electrical measurement and analysis of TSV/RDL for 3D integration 其他 2014-01-01 Sun, Xin; Fang, Runiu; Zhu, Yunhui; Zhong, Xiao; Bian, Yuan; Ma, Shenglin; Miao, Min; Chen, Jing; Wang, Yan; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/17 A Wafer Level Through-Stack-Via Integration Process with One-time Bottom-up Copper Filling 其他 2014-01-01 Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Sun, Xin; Fang, Runiu; Zhong, Xiao; Bian, Yuan; Guan, Yong; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 INTERCONNECTS   Low-frequency Testing of Through Silicon Vias for Defect Diagnosis in Three-dimensional Integration Circuit Stacking Technology 其他 2014-01-01 Xu, Yichao; Miao, Min; Fang, Runiu; Sun, Xin; Zhu, Yunhui; Sun, Minggang; Wang, Guanjiang; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Modeling and analysis of TSV noise coupling and suppression methods for 20nm node and beyond 其他 2014-01-01 Fang, Runiu; Sun, Xin; Jin, Yufeng; Miao, Min 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/17 Investigation of a TSV-RDL In-line Fault-Diagnosis System and Test Methodology for Wafer-level Commercial Production 其他 2014-01-01 Fang, Runiu; Miao, Min; Sun, Xin; Zhu, Yunhui; Wang, Guanjiang; Xu, Yichao; Sun, Minggang; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/12/03 Electrical Simulation and Analysis of Si Interposer for 3D IC Integration 其他 2014-01-01 Sun, Xin; Miao, Min; Zhu, Yunhui; Fang, Runiu; Wang, Guanjiang; Lu, Wengao; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 SEGMENTATION METHOD  3-D ICS  SILICON  TSV