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Flip chip backside emitting vcsel package 专利
专利号: US20190237931A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者:  PAO, YI-CHING
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Planarization of backside emitting vcsel and method of manufacturing the same for array application 专利
专利号: US20190237936A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者:  PAO, YI-CHING
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Pillar confined backside emitting vcsel 专利
专利号: US20190214787A1, 申请日期: 2019-07-11, 公开日期: 2019-07-11
作者:  PAO, YI-CHING;  RIAZIAT, MAJID;  WU, TA-CHUNG;  KYI, WILSON;  PAO, JAMES
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Photonic transceiving device package structure 专利
专利号: US9671580, 申请日期: 2017-06-06, 公开日期: 2017-06-06
作者:  NAGARAJAN, RADHAKRISHNAN L.;  LI, PENG-CHIH;  KATO, MASAKI;  TOGAMI, CHRIS
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Apparatus and methods for micro-transfer printing 专利
专利号: WO2016012409A3, 申请日期: 2016-03-24, 公开日期: 2016-03-24
作者:  BOWER, CHRISTOPHER;  MEITL, MATTHEW;  KNEEBURG, DAVID;  GOMEZ, DAVID;  BONAFEDE, SALVATORE
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Light-emitting devices with integrated diamond 专利
专利号: US9246305, 申请日期: 2016-01-26, 公开日期: 2016-01-26
作者:  KUB, FRANCIS J.;  ANDERSON, TRAVIS J.;  HOBART, KARL D.
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Manufacturing a laser diode device from a plurality of gallium and nitrogen containing substrates 专利
专利号: US9209596, 申请日期: 2015-12-08, 公开日期: 2015-12-08
作者:  MCLAURIN, MELVIN;  SZTEIN, ALEXANDER;  HSU, PO SHAN;  RARING, JAMES W.
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Tilted Structures to Reduce Reflection in Laser-Assisted TAMR 专利
专利号: US20140241137A1, 申请日期: 2014-08-28, 公开日期: 2014-08-28
作者:  JIN, XUHUI;  LOU, XIAOHUA;  SMYTH, JOE;  DOVEK, MORIS
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Optical bench apparatus having integrated monitor photodetectors and method for monitoring optical power using same 专利
专利号: US20140186032A1, 申请日期: 2014-07-03, 公开日期: 2014-07-03
作者:  LOUDERBACK, DUANE
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Method and apparatus for improved laser scribing of opto-electric devices 专利
专利号: US8735772, 申请日期: 2014-05-27, 公开日期: 2014-05-27
作者:  CHACIN, JUAN;  CHYR, IRVING;  HALDERMAN, JONATHAN
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