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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201410398357.X, 申请日期: 2018-12-11, 公开日期: 2016-03-30
作者:  王桂磊;  崔虎山;  殷华湘;  李俊峰;  朱慧珑
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一种激光加工晶圆的方法及装置 专利
专利号: CN201710575956.8, 申请日期: 2018-11-09, 公开日期: 2017-09-29
作者:  侯煜;  刘嵩;  张紫辰
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201310269697.8, 申请日期: 2018-11-06, 公开日期: 2014-12-31
作者:  秦长亮;  徐强;  洪培真;  殷华湘;  尹海洲
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一种激光加工晶圆的方法及装置 专利
专利号: CN201710574565.4, 申请日期: 2018-10-23, 公开日期: 2017-09-29
作者:  侯煜;  刘嵩;  张紫辰
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一种激光加工晶圆的方法及装置 专利
专利号: CN201710574908.7, 申请日期: 2018-10-09, 公开日期: 2017-09-29
作者:  侯煜;  刘嵩;  张紫辰
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一种激光加工晶圆的方法及装置 专利
专利号: CN201710575865.4, 申请日期: 2018-10-09, 公开日期: 2017-10-17
作者:  刘嵩;  侯煜;  张紫辰
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一种激光加工晶圆的方法及装置 专利
专利号: CN201710574488.2, 申请日期: 2018-09-14, 公开日期: 2017-10-10
作者:  张紫辰;  侯煜;  刘嵩
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一种激光加工晶圆的方法及装置 专利
专利号: CN201710574325.4, 申请日期: 2018-09-14, 公开日期: 2018-02-13
作者:  侯煜;  刘嵩;  张紫辰
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金属石墨烯双面接触结构的制备方法及石墨烯晶体管 专利
专利号: CN201610306028.7, 申请日期: 2018-09-11, 公开日期: 2016-08-31
作者:  彭松昂;  张大勇;  史敬元;  金智;  毛达诚
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201310173339.7, 申请日期: 2018-05-15, 公开日期: 2014-11-12
作者:  秦长亮;  洪培真;  尹海洲;  殷华湘;  李俊峰
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