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兰州理工大学 [3]
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期刊论文 [3]
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Iodide-induced galvanic replacement of nickel film on copper as activator for electroless nickel-phosphorus plating
期刊论文
Materials Letters, 2022, 卷号: 314
作者:
Zhao, Qiuping
;
Hu, Guanqun
;
Huang, Rui
;
Qiang, Li
;
Zhang, Xingkai
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提交时间:2022/04/21
Copper compounds
Copper corrosion
Corrosion resistance
Corrosion resistant coatings
Deposition
Metal ions
Metallic films
Morphology
Precious metals
Copper ions
Electrode potentials
Electroless nickel-phosphorus plating
Galvanic replacements
Iodide
Iodide solution
Nickel film
Replacement methods
Replacement rates
Thin-films
Facile galvanic replacement deposition of nickel on copper substrate in deep eutectic solvent and its activation ability for electroless Ni–P plating
期刊论文
Journal of Solid State Electrochemistry, 2022, 卷号: 26, 期号: 5, 页码: 1313-1322
作者:
Hu, Guanqun
;
Huang, Rui
;
Wang, Hongli
;
Zhao, Qiuping
;
Zhang, Xingkai
收藏
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浏览/下载:37/0
  |  
提交时间:2022/06/20
Chlorine compounds
Corrosion resistance
Electroless plating
Eutectics
Metallic films
Morphology
Nickel
Nickel coatings
Nickel compounds
Nickel plating
Palladium
Phosphorus
Solvents
Surface morphology
Surface treatment
Activation ability
Copper substrates
Deep eutectic solvents
Electroless Ni-P
Electroless nickel-phosphorus plating
Galvanic replacement deposition
Galvanic replacements
Nickel film
Nickel phosphorus
Palladium films
Effect of mechanical attrition on microstructure and properties of electroless-plated Ni-P coatings on zinc alloy
期刊论文
Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2013, 卷号: 34, 期号: 3, 页码: 154-159
作者:
Li, Ya-Min
;
Wang, Li-Bo
;
Liu, Hong-Jun
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提交时间:2020/11/14
Activation energy
Corrosion resistance
Electroless plating
Hardness
Microstructure
Nickel
Structure (composition)
Zinc alloys
Amorphous structures
Electrochemical experiments
Hardness and corrosion
Mechanical attrition
Microhardness tests
Microstructure and properties
Ni-P coating
Plating solutions
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