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Low temperature multi-layer wafer level package for chip scale atomic clock (CSAC) 其他
2015-01-01
Li, Nannan; Zhang, Yangxi; Zhu, Ningli; Zhu, Yunhui; Gao, Chengchen; Chen, Jing
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2017/12/03
Quality evaluation and simulation of through-multilayer TSV integration process for memory stacking 其他
2015-01-01
Guan, Yong; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Jin, Yufeng; Ma, Shenglin
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2017/12/03
Low Temperature Multi-layer Wafer Level Package for Chip Scale Atomic Clock (CSAC) 其他
2015-01-01
Li, Nannan; Zhang, Yangxi; Zhu, Ningli; Zhu, Yunhui; Gao, Chengchen; Chen, Jing
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03
Quality Evaluation and Simulation of Through-Multilayer TSV Integration Process for Memory Stacking 其他
2015-01-01
Guan, Yang; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Jin, Yufeng; Ma, Shenglin
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03
Silicon Carbide Capacitive Pressure Sensors with arrayed sensing membranes 其他
2013-01-01
Meng, Bo; Tang, Wei; Peng, Xuhua; Zhang, Haixia
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/13
Reducing Metal-liftingDefectduring Wire Bonding through Device Structure and Process Optimization 其他
2012-01-01
Cao, Jian; Yan, Fang; Zhang, Xing
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/13
A customized design of DRAM controller for on-chip 3D DRAM stacking 其他
2010-01-01
Zhang, Tao; Wang, Kui; Feng, Yi; Song, Xiaodi; Duan, Lian; Xie, Yuan; Cheng, Xu; Lin, Youn-Long
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13
A Novel Method of Anodic Bonding 其他
2009-01-01
Tang, Wei; Chen, Zhe; Zhang, Haixia
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/10
Optimization of Corona-triggered PDMS-PDMS Bonding Method 其他
2009-01-01
Yang, Chenying; Wang, Wei; Li, Zhihong
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/12
一种含有偶氮磺酸基与吡啶基的高分子氢键自组装及自组装超薄膜 其他
2004-01-01
杨朝晖; 曹维孝
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/10/24

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