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科研机构
北京大学 [201]
内容类型
其他 [201]
发表日期
2017 [1]
2016 [10]
2015 [18]
2014 [10]
2013 [20]
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内容类型:其他
专题:北京大学
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10
15
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75
80
85
90
95
100
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发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Fully vertical-coupling and one-step etching subwavelength binary blazed grating coupler
其他
2017-01-01
Yang, Junbo
;
Wu, Wenjun
;
Huang, Jie
;
Chen, Dingbo
;
Zhang, Jingjing
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
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提交时间:2017/12/03
Grating coupler
Coupling efficiency
Rigorous coupled-wave analysis
Finite difference time domain
INSULATOR WAVE-GUIDES
HIGH-EFFICIENCY
OPTICAL-FIBERS
PLATFORM
Carbon Electrode-Molecule Junctions:A Reliable Platform for Molecular Electronics
其他
2016-01-01
Xuefeng Guo
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
nanotubes
walled
contacts
lithography
SWCNTs
amide
assembly
capable
etching
creating
nanotubes
walled
contacts
lithography
SWCNTs
amide
assembly
capable
etching
creating
Graphene Mesh on Molten Glass for Transparent Heating Devices
其他
2016-01-01
-
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Graphene glass
Molten glass
Graphene mesh
Transparent heating device
Graphene glass
Molten glass
Graphene mesh
Transparent heating device
Self-aligned, gated bulk molybdenum field emitter arrays
其他
2016-01-01
Zhu, Ningli
;
Xu, Kaisi
;
Zhai, Yusheng
;
Tao, Zhi
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
SELF-ALIGNED, GATED BULK MOLYBDENUM FIELD EMITTER ARRAYS
其他
2016-01-01
Zhu, Ningli
;
Xu, Kaisi
;
Zhai, YuSheng
;
Tao, Zhi
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
EMISSION
Fabrication and Characterization of Fine Pitch TSV Integration with Self-aligned Backside Insulation Layer Opening
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
TSV
3D packaging
sidewall insulation
electrical properties
CMP
THROUGH-SILICON VIAS
STACKING TECHNOLOGY
LINER
Fabrication and Filling Quality Optimization of the High Density and Small Size Through Silicon Via Array for Three-dimensional Packaging
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
through silicon via
packaging
electroplating
additives
Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via
其他
2016-01-01
Guan, Yong
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Ma, Shenglin
;
Meng, Wei
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
through silicon via
3D packaging
DRJE
Design and Simulation of Corrugated Diaphragm Applied to the MEMS Fiber Optic Pressure Sensor
其他
2016-01-01
Gui, Yiming
;
Zhang, Yangxi
;
Liu, Guandong
;
Hao, Yilong
;
Gao, Chengchen
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2017/12/03
MEMS
corrugated diaphragm
sensitivity
FABRICATION
Ultra-narrow Si Fins with Low LER/LWR for 16/14nm Node Fabricated by 1D Hard Mask Wet Trimming
其他
2016-01-01
Yang, Yuancheng
;
Li, Ming
;
Fan, Jiewen
;
Chen, Gong
;
Zhang, Hao
;
Huang, Ru
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
FinFET
Hard-Mask Wet Trimming (HMWT)
LER/LWR
Capping layer
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