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西安光学精密机械研... [93]
微电子研究所 [3]
沈阳自动化研究所 [2]
力学研究所 [1]
大连理工大学 [1]
内容类型
专利 [100]
发表日期
2016 [2]
2015 [2]
2012 [2]
2009 [2]
2008 [3]
2006 [2]
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85
90
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一种预埋引线的铂薄膜电阻温度计
专利
专利号: ZL201922076438.9, 申请日期: 2020-06-05, 公开日期: 2020-06-05
作者:
吴松
;
喻江
;
贾新标
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2020/08/14
Improved thermal contact for semiconductors and related methods
专利
专利号: EP3407440A1, 申请日期: 2018-11-28, 公开日期: 2018-11-28
作者:
CRAWFORD, DEVIN EARL
;
THIAGARAJAN, PRABHU
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2019/12/31
一种半导体器件的制造方法
专利
专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12
作者:
王桂磊
;
李俊峰
;
刘金彪
;
赵超
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2019/03/27
LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields
专利
专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
作者:
MEHNERT, ALEX
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/30
Laser diode submount/slider interface with reduced thermal resistance
专利
专利号: US20160247528A1, 申请日期: 2016-08-25, 公开日期: 2016-08-25
作者:
JANDRIC, ZORAN
;
SHI, NING
;
WESSEL, JAMES GARY
;
AHLEN, LARS
;
ZUCKERMAN, NEIL
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/12/31
半导体器件制造方法
专利
专利号: US9425288, 申请日期: 2016-08-23, 公开日期: 2014-01-09
作者:
钟汇才
;
梁擎擎
;
赵超
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2017/06/12
Addition-curable silicone composition, optical device encapsulating material and optical device
专利
专利号: US20150344691A1, 申请日期: 2015-12-03, 公开日期: 2015-12-03
作者:
KIMURA, SHINJI
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/30
半导体器件及其制造方法
专利
专利号: US9012965, 申请日期: 2015-04-21, 公开日期: 2012-07-19
作者:
罗军
;
赵超
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2016/09/19
Continuous resistance wire probe, has hemp pattern metal wire laid on resistance enameled wire, and insulating shell layer provided with shielding layer, where metal wire is connected with measuring lead wire.
专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-03-12
作者:
YAN H LIU Z LI G LI X SUN M WANG X
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提交时间:2019/12/11
Phenyl group-containing organic/inorganic hybrid prepolymer, heat resistant organic/inorganic hybrid material, and element encapsulation structure
专利
专利号: US20130153930A1, 申请日期: 2013-06-20, 公开日期: 2013-06-20
作者:
SHINDOU, TAKUYA
;
KUBO, HIDENORI
;
SATOH, MIDORI
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/30
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