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Electronically pumped surface-emitting photonic crystal laser 专利
专利号: US10340659, 申请日期: 2019-07-02, 公开日期: 2019-07-02
作者:  LIN, KUO-JUI;  HSU, MING-YANG;  CHEN, YU-CHEN
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Method of producing a cap substrate, and packaged radiation-emitting device 专利
专利号: US10283930, 申请日期: 2019-05-07, 公开日期: 2019-05-07
作者:  REINERT, WOLFGANG;  QUENZER, HANS JOACHIM
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Lift-off method 专利
专利号: US20190115494A1, 申请日期: 2019-04-18, 公开日期: 2019-04-18
作者:  KOYANAGI, TASUKU;  TAKEUCHI, HIROKI
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A surface-mount compatible vcsel array 专利
专利号: WO2019036383A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者:  LI, NEIN-YI;  CARSON, RICHARD, F.;  WARRREN, MIAL, E.
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Method of manufacturing light emitting device and light emitting device 专利
专利号: US10193301, 申请日期: 2019-01-29, 公开日期: 2019-01-29
作者:  TANISAKA, SHINGO;  MASUI, SHINGO
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Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same 专利
专利号: US10177127, 申请日期: 2019-01-08, 公开日期: 2019-01-08
作者:  ZHANG, LEI;  LI, QIMING;  XU, HUIWEN;  OU, FANG;  CHONG, WING CHEUNG
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Multilevel template assisted wafer bonding 专利
专利号: US20180308834A1, 申请日期: 2018-10-25, 公开日期: 2018-10-25
作者:  KRASULICK, STEPHEN B.;  CREAZZO, TIMOTHY;  MARCHENA, ELTON;  DALLESASSE, JOHN
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Method for wafer dicing 专利
专利号: US10014269, 申请日期: 2018-07-03, 公开日期: 2018-07-03
作者:  LEE, YUEH-CHUAN;  CHEN, CHIA-CHAN
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Manufacturable RGB laser diode source 专利
专利号: US9871350, 申请日期: 2018-01-16, 公开日期: 2018-01-16
作者:  MCLAURIN, MELVIN;  SZTEIN, ALEXANDER;  HSU, PO SHAN;  GOUTAIN, ERIC;  RARING, JAMES W.
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Iii-v chip preparation and integration in silicon photonics 专利
专利号: WO2017197132A1, 申请日期: 2017-11-16, 公开日期: 2017-11-16
作者:  LAMBERT, DAMIEN
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