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Electronically pumped surface-emitting photonic crystal laser 专利
专利号: US10340659, 申请日期: 2019-07-02, 公开日期: 2019-07-02
作者:  LIN, KUO-JUI;  HSU, MING-YANG;  CHEN, YU-CHEN
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Semiconductor device with metal-bonded heat dissipator and manufacturing method for the same 专利
专利号: US9991434, 申请日期: 2018-06-05, 公开日期: 2018-06-05
作者:  ICHIKAWA, MASATSUGU;  SHICHIJO, SATOSHI;  SHIMATSU, TAKEHITO
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Metal resin complex 专利
专利号: EP3305519A1, 申请日期: 2018-04-11, 公开日期: 2018-04-11
作者:  EZAKI, TOSHIAKI
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High power vcsel laser treatment device with skin cooling function and packaging structure thereof 专利
专利号: EP3219360A1, 申请日期: 2017-09-20, 公开日期: 2017-09-20
作者:  LI, YANG;  LI, DELONG
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Electronic component mounting package and electronic apparatus using the same 专利
专利号: US9273914, 申请日期: 2016-03-01, 公开日期: 2016-03-01
作者:  TANIGUCHI, MASAHIKO
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Surface emitting semiconductor laser, surface emitting semiconductor laser array, surface emitting semiconductor laser device, optical transmission device, information processing apparatus, and method of producing surface emitting semiconductor laser 专利
专利号: US9252562, 申请日期: 2016-02-02, 公开日期: 2016-02-02
作者:  HAYAKAWA, JUNICHIRO;  TAKEDA, KAZUTAKA;  MURAKAMI, AKEMI
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Vertical-cavity surface-emitting laser array, vertical-cavity surface-emitting laser device, optical transmission apparatus, and information processing apparatus 专利
专利号: US8654802, 申请日期: 2014-02-18, 公开日期: 2014-02-18
作者:  KUMEI, MASAYA
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基于碳纳米管-电极结构的温度传感器芯片 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102109386A, 申请日期: 2011-06-29, 公开日期: 2013-10-15
作者:  董再励;  于海波;  王越超;  田孝军;  曲艳丽
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Clad metal substrates in optical packages 专利
专利号: US20110129189A1, 申请日期: 2011-06-02, 公开日期: 2011-06-02
作者:  BHAGAVATULA, VENKATA ADISESHAIAH;  CHAPARALA, SATISH CHANDRA;  HIMMELREICH, JOHN;  HUGHES, JR., LAWRENCE CHARLES
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一种碳纳米管-电极结构及基于该结构的温度传感器芯片 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN201653962U, 申请日期: 2010-11-24, 公开日期: 2010-11-24
作者:  董再励;  于海波;  王越超;  田孝军;  曲艳丽
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