QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 学科主题：Materials Science, Multidisciplinary     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 739, 页码: 632-642 作者:  Gao, LY;  Li, CF;  Wan, P;  Zhang, H;  Liu, ZQ 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2018/06/05 Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Sn-ag  Intermetallic Compounds  Rich Solders  Joints  Growth  Reliability  Substrate  Strength   Viscoplastic creep and microstructure evolution of Sn-based lead-free solders at low strain 期刊论文 ELSEVIER SCIENCE SA, 2017, 卷号: 701, 页码: 187-195 作者:  Zhang, Q. K.;  Hu, F. Q.;  Song, Z. L.;  Zhang, Z. F.;  Zhang, QK (reprint author), Chinese Acad Sci, Ningbo Inst Mat Technol & Engn, Ningbo 315201, Zhejiang, Peoples R China. 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2018/01/10 Viscoplastic Creep  In-situ Ebsd  Polygonization  Grain Boundary Sliding  Strain Concentration   Effects of CuZnAl Particles on Properties and Microstructure of Sn-58Bi Solder 期刊论文 MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 5, 页码: - Yang, Fan; Zhang, Liang; Liu, Zhi-quan; Zhong, Su Juan; Ma, Jia; Bao, Li 收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2017/08/17 Sn-58Bi solder  lead-free solder  microstructure