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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2019     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of flux doped with Cu6Sn5 nanoparticles on the interfacial reaction of lead-free solder joints 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 12, 页码: 11552-11562 作者:  Wang, Haozhong;  Hu, Xiaowu;  Li, Qinglin;  Qu, Min 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/15 Binary alloys  Coarsening  Copper  Growth rate  Morphology  Nanoparticles  Rate constants  Soldered joints  Tin alloys  Aging time  Cu substrate  IMC layer  Inhibition effect  Isothermal aging  Lead-free solder joint  Nanoparticle (NPs)  Solder joints