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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 发表日期：2015     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Versatile Environmental Impedimetric Sensor for Ultrasensitive Determination of Persistent Organic Pollutants (POPs) and Highly Toxic Inorganic Ions 期刊论文 ADVANCED SCIENCE, 2015, 卷号: 2, 期号: 5, 页码: 1-8 作者:  Chen, Xing;  Guo, Zheng;  Liu, Zhong-Gang;  Jiang, Yu-Jing;  Zhan, Dong-Ping 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2017/10/26 Low temperature multi-layer wafer level package for chip scale atomic clock (CSAC) 其他 2015-01-01 Li, Nannan; Zhang, Yangxi; Zhu, Ningli; Zhu, Yunhui; Gao, Chengchen; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2017/12/03 Discussion and analysis of Au/a-Si contact resistance in MEMS/NEMS devices 其他 2015-01-01 Fu, Fengshan; Yang, Fang; Wang, Wei; Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Guan, Taotao; Li, Rui; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Silicon-silicon anodic bonding process with embedded glass 其他 2015-01-01 Cui, W.P.; Liu, G.D.; Zhang, F.S.; Hu, H.; Gao, C.C.; Hao, Y.L. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 Low Temperature Multi-layer Wafer Level Package for Chip Scale Atomic Clock (CSAC) 其他 2015-01-01 Li, Nannan; Zhang, Yangxi; Zhu, Ningli; Zhu, Yunhui; Gao, Chengchen; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 multi-layer bonding  wafer level package  anodic bonding  BCB adhesive bonding  CSAC   Discussion and Analysis of Au/a-Si Contact Resistance in MEMS/NEMS Devices 其他 2015-01-01 Fu, Fengshan; Yang, Fang; Wang, Wei; Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Guan, Taotao; Li, Rui; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/12/03 anodic bonding  contact resistance  bonded vertical Kelvin method  WAFER   Electric current characteristic of anodic bonding 期刊论文 journal of micromechanics and microengineering, 2015 He, Jun; Yang, Fang; Wang, Wei; Zhang, Li; Huang, Xian; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13