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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 一种实现搅拌摩擦焊焊缝零减薄的焊具及焊接方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN104972219A, 申请日期: 2015-10-14, 作者:  张会杰;  王敏;  张骁;  张景宝 收藏  |  浏览/下载：414/0  |  提交时间：2015/10/19 Method of hybrid welding and hybrid welding apparatus 专利 专利号: US20120024828A1, 申请日期: 2012-02-02, 公开日期: 2012-02-02 作者:  OOWAKI, KATSURA;  MATSUZAKA, FUMIO;  FUJITA, SHUICHI;  INOSE, KOTARO 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/31 Structure for fixing LD chip carrier 专利 专利号: JP1990247093A, 申请日期: 1990-10-02, 公开日期: 1990-10-02 作者:  SATO SHUNICHI;  MASUKO TAKAYUKI;  MIURA SHOICHI;  HIGAKI TETSUSHI 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31 Laser welding and assembling method for laser diode module 专利 专利号: JP1989167706A, 申请日期: 1989-07-03, 公开日期: 1989-07-03 作者:  SHIGETOMI TATSUO;  TAKAHASHI SABURO;  IKEDA KATSUHIRO 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/31 Bonding apparatus 专利 专利号: JP1987219930A, 申请日期: 1987-09-28, 公开日期: 1987-09-28 作者:  TAMAI KOICHI;  ENDO MOTOYOSHI 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/31