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Atomic layer deposition of ZnO thin film on surface modified monolayer MoS2 with enhanced photoresponse 期刊论文
CERAMICS INTERNATIONAL, 2018, 卷号: 44, 页码: 23310-23314
作者:  Lv, Wenquan;  Liu, Jie;  He, Yuan;  You, Junhua
收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2019/03/27
Optimized fabrication of wafer-level Si waveguides based on 200mm CMOS platform 期刊论文
Optik, 2018
作者:  Li ZH(李志华);  Li B(李彬);  Tang B(唐波);  Zhang P(张鹏);  Yu JZ(余金中)
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/05/05
Configurable polarization mode coupler 专利
专利号: US10126494, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者:  KOPP, VICTOR IL'ICH
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/24
Multilevel template assisted wafer bonding 专利
专利号: US20180308834A1, 申请日期: 2018-10-25, 公开日期: 2018-10-25
作者:  KRASULICK, STEPHEN B.;  CREAZZO, TIMOTHY;  MARCHENA, ELTON;  DALLESASSE, JOHN
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/31
Optical device wafer processing method 专利
专利号: US10109527, 申请日期: 2018-10-23, 公开日期: 2018-10-23
作者:  OBA, RYUGO;  SHOTOKUJI, TAKUMI;  KIRIHARA, NAOTOSHI
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/23
Self-assembled KCu7S4 nanowire monolayers for self-powered near-infrared photodetectors 期刊论文
NANOSCALE, 2018, 卷号: 10, 期号: 39, 页码: 9
作者:  Wang, You-Yi;  Wu, Ya-Dong;  Peng, Wei;  Song, Yong-Hong;  Wang, Bao
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A Modified Low-Temperature Wafer Bonding Method using High-concentration Water Glass in Nitrogen Ambient 会议论文
作者:  Wang YH(王英辉);  Xu Y(徐杨);  Wang SK(王盛凯);  Chen DP(陈大鹏)
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/05/14
Optimization on benzocyclobutene-based CMUT fabrication with an inverse structure 期刊论文
SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2018, 卷号: 281, 页码: 1-8
作者:  Li, Zhenhao;  Na, Shuai;  Chen, Albert I. H.;  Wong, Lawrence L. P.;  Sun, Zhendong
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Room Temperature Wafer Bonding of Wide Bandgap Semiconductors 会议论文
作者:  Tadatomo Suga;  Wang YH(王英辉);  Fengwen Mu
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/05/14
Direct wafer bonding of GaN-SiC for high power GaN-on-SiC devices 期刊论文
Acta Materialia, 2018
作者:  Ran He;  Fengwen Mu;  Yinghui Wang;  Tadatomo Suga
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