QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 内容类型：专利     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Preparing controlled thermal spray composition involves installing high velocity oxygen fuel spraying thermal spraying system with a device, and depositing spray gun parts with high velocity oxygen fuel spraying thermal spraying system. 专利 申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016-06-01 作者:  DU P LEI M PAN X WANG G ZHU X 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/09 Spray nozzle apparatus and method of use 专利 专利号: US8100169, 申请日期: 2012-01-24, 公开日期: 2012-01-24 作者:  RINI, DANIEL P.;  ANDERSON, H. RANDOLPH;  ZHAO, GUOCHANG 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 Thermal management system for evaporative spray cooling 专利 专利号: US7836706, 申请日期: 2010-11-23, 公开日期: 2010-11-23 作者:  TILTON, CHARLES L.;  TILTON, DONALD E. 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24 Self-contained spray cooling module 专利 专利号: US20040040328A1, 申请日期: 2004-03-04, 公开日期: 2004-03-04 作者:  PATEL, CHANDRAKANT D.;  BASH, CULLEN E. 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/12/30 Self-contained spray cooling module 专利 专利号: US20040040328A1, 申请日期: 2004-03-04, 公开日期: 2004-03-04 作者:  PATEL, CHANDRAKANT D.;  BASH, CULLEN E. 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30 Heat-dissipating package for microcircuit devices and process for manufacture 专利 专利号: US5972737, 申请日期: 1999-10-26, 公开日期: 1999-10-26 作者:  POLESE, FRANK J.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 Heat-dissipating package for microcircuit devices 专利 专利号: US5886407, 申请日期: 1999-03-23, 公开日期: 1999-03-23 作者:  POLESE, FRANK J.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24