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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Investigation of stress rupture properties of micro beams using the piezoresistive effect 其他 2015-01-01 Guan, Taotao; Yang, Fang; Wang, Wei; Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Fu, Fengshan; Li, Rui; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/12/03 Investigation of Stress Rupture Properties of Micro Beams using the Piezoresistive Effect 其他 2015-01-01 Guan, Taotao; Yang, Fang; Wang, Wei; Huang, Xian; He, Jun; Zhang, Li; Fu, Fengshan; Li, Rui; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 cross-beam structure  stress rupture properties  piezoresistive effect  FEM  mechanical testing   Low temperature wafer direct bonding using wet chemical treatment 其他 2012-01-01 Zhao, Yanli; Song, Zijun; Li, Yan; San, Haisheng; Yu, Yuxi; 伞海生; 余煜玺 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/07/22 Bonding  Chemical activation  Chemical industry  Manufacture  Silicon oxides  Silicon wafers  Temperature  Tensile testing   Mechanical strength characterization for silicon-to-silicon direct bonding 其他 2012-01-01 Yan, Xin; Zhao, Yan Li; San, Hai Sheng; Yu, Yu Xi; Chen, Xu Yuan; 伞海生; 余煜玺; 陈旭远 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/07/22 Cleaning  Silicon wafers  Structural design  Tensile strength  Tensile testing  Vibrations (mechanical)