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Research on Single SiC Fiber Reinforced TC17 Composites Under Transverse Tension 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2018, 卷号: 54, 期号: 12, 页码: 1809-1817
作者:  Liu Jialin;  Wang Yumin;  Zhang Guoxing;  Zhang Xu;  Yang Lina
收藏  |  浏览/下载：116/0  |  提交时间：2021/02/02
Superamphiphobic Cu/CuO Micropillar Arrays with High Repellency Towards Liquids of Extremely High Viscosity and Low Surface Tension 期刊论文
Scientific Reports, 2018, 期号: 9, 页码: 702
作者:  Zheng BH(郑宝辉);  Zhu Q(祝青);  Li BC(李步成);  Li SB(李尚斌);  Luo G(罗管)
收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/11/25
Contemporary Crustal Deformation Within the Pamir Plateau Constrained by Geodetic Observations and Focal Mechanism Solutions 期刊论文
PURE AND APPLIED GEOPHYSICS, 2018, 卷号: 175, 期号: 10, 页码: 3463-3484
作者:  He, JK (He, Jiankun);  Pan, ZY (Pan, Zhengyang);  Li, J (Li, Jun)
收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2019/05/21
Entropic pressure between fluctuating membranes in multilayer systems 期刊论文
SCIENCE CHINA-PHYSICS MECHANICS & ASTRONOMY, 2018, 卷号: 61, 期号: 12, 页码: 128711
作者:  Li L(李龙);  Wang XH(王小环);  Shao YF(邵颖峰);  Li W(李伟);  Song F(宋凡)
收藏  |  浏览/下载：52/0  |  提交时间：2018/10/30
Investigation of wettability of Li on 316L SS surface and interfacial interactions for fusion device 期刊论文
FUSION ENGINEERING AND DESIGN, 2018, 卷号: 137, 期号: 无, 页码: 420-426
作者:  Zuo, G. Z.;  Ren, J.;  Meng, X. C.;  Sun, Z.;  Xu, W.
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/03/31
The transient behaviours of free surface in a fully penetrated weld pool in gas tungsten arc welding 期刊论文
JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES, 2018, 卷号: 36, 页码: 405-416
作者:  Huang, Jiankang;  Pan, Wei;  Chen, Jinsong;  Shao, Yan;  Yang, Maohong
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/11/15
用于柔性可穿戴设备的薄膜式曲率传感器（英文） 会议论文
中国黑龙江哈尔滨, 2018年11月23日至25日
作者:  苏业旺;  刘浩;  李锐;  陈玉丽;  赵宏宇
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2019/11/21
A new X-ray-selected sample of very extended galaxy groups from the ROSAT All-Sky Survey 期刊论文
ASTRONOMY & ASTROPHYSICS, 2018, 卷号: 619, 页码: 17
作者:  Xu, Weiwei;  Ramos-Ceja, Miriam E.;  Pacaud, Florian;  Reiprich, Thomas H.;  Erben, Thomas
收藏  |  浏览/下载：52/0  |  提交时间：2020/03/10
Communication-Electrodeposition of Nano-Twinned Cu in Void-Free Filling for Blind Microvia of High Density Interconnect 期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3097-D3099
作者:  Zhu, QS;  Zhang, X;  Li, SJ;  Liu, CZ;  Li, CF
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2018/12/25
Communication-Electrodeposition of Nano-Twinned Cu in Void-Free Filling for Blind Microvia of High Density Interconnect 期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3097-D3099
作者:  Zhu, Qingsheng;  Zhang, Xian;  Li, Sujie;  Liu, Chunzhong;  Li, Cai-Fu
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