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Optical semiconductor device, optical subassembly, and optical module 专利
专利号: US10312665, 申请日期: 2019-06-04, 公开日期: 2019-06-04
作者:  KITATANI, TAKESHI;  OKAMOTO, KAORU;  NAKAHARA, KOUJI
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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9899270, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2014-06-05
作者:  徐秋霞;  朱慧珑;  许高博;  周华杰;  梁擎擎
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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者:  赵超;  李俊峰;  刘金彪;  王桂磊;  高建峰
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半导体器件制造方法 专利
专利号: US9385212, 申请日期: 2016-07-05, 公开日期: 2016-03-10
作者:  秦长亮;  马小龙;  王桂磊;  朱慧珑;  殷华湘
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CMOS器件及其制造方法 专利
专利号: US9373622, 申请日期: 2016-06-21, 公开日期: 2016-03-24
作者:  杨红;  张青竹;  徐秋霞;  殷华湘
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2017/06/12
半导体器件制造方法 专利
专利号: US9337102, 申请日期: 2016-05-10, 公开日期: 2016-03-17
作者:  王桂磊;  殷华湘;  秦长亮;  马小龙;  朱慧珑
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一种半导体结构及其制造方法 专利
专利号: US9276085, 申请日期: 2016-03-01, 公开日期: 2013-09-26
作者:  殷华湘;  马小龙;  秦长亮;  徐秋霞;  陈大鹏
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III-V group compound devices with improved efficiency and droop rate 专利
专利号: US9099593, 申请日期: 2015-08-04, 公开日期: 2015-08-04
作者:  LI, ZHEN-YU;  LIN, HON-WAY;  LIN, CHUNG-PAO;  HSIA, HSING-KUO;  KUO, HAO-CHUNG
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半导体结构及其制造方法 专利
专利号: US8809955, 申请日期: 2014-08-19, 公开日期: 2012-07-19
作者:  梁擎擎;  朱慧珑;  吴彬能;  肖卫平;  吴昊
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Diamond LED devices and associated methods 专利
专利号: US8753911, 申请日期: 2014-06-17, 公开日期: 2014-06-17
作者:  SUNG, CHIEN-MIN
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