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科研机构
西安光学精密机械研究... [6]
内容类型
专利 [6]
发表日期
2016 [1]
2000 [2]
1993 [1]
1983 [1]
1980 [1]
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专题:西安光学精密机械研究所
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Semiconductor device comprising a bonding structure including a silver-tin compound and a nickel-tin compound and method of manufacturing the same
专利
专利号: EP2993692A2, 申请日期: 2016-03-09, 公开日期: 2016-03-09
作者:
CHU, KUNMO
;
MOON, CHANGYOUL
;
LEE, SUNGHEE
;
HWANG, JUNSIK
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/12/30
永久金屬性結合方法
专利
专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21
作者:
DONALD DINGLEY BACON
;
AVISHAY KATZ
;
CHIEN-HSUN LEE
;
KING LIEN TAI
;
YIU-MAN WONG
收藏
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浏览/下载:23/0
  |  
提交时间:2019/12/30
永久金屬性結合方法
专利
专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21
作者:
DONALD DINGLEY BACON
;
AVISHAY KATZ
;
CHIEN-HSUN LEE
;
KING LIEN TAI
;
YIU-MAN WONG
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/30
Permanent metallic bonding method
专利
专利号: US5234153, 申请日期: 1993-08-10, 公开日期: 1993-08-10
作者:
BACON, DONLAD D.
;
KATZ, AVISHAY
;
LEE, CHIEN-HSUN
;
TAI, KING L.
;
WONG, YIU-MAN
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/24
Semiconductor element
专利
专利号: JP1983040879A, 申请日期: 1983-03-09, 公开日期: 1983-03-09
作者:
IWANE GANZOU
;
FUKUDA MITSUO
;
TAKAHEI KENICHIROU
;
ADACHI SADAO
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2020/01/13
Semiconductor laser element having a unitary film on a laser crystal and a heat sink thereof
专利
专利号: US4210878, 申请日期: 1980-07-01, 公开日期: 1980-07-01
作者:
YONEZU, HIROO
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/12/23
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