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Semiconductor device comprising a bonding structure including a silver-tin compound and a nickel-tin compound and method of manufacturing the same 专利
专利号: EP2993692A2, 申请日期: 2016-03-09, 公开日期: 2016-03-09
作者:  CHU, KUNMO;  MOON, CHANGYOUL;  LEE, SUNGHEE;  HWANG, JUNSIK
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永久金屬性結合方法 专利
专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21
作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG
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永久金屬性結合方法 专利
专利号: HK1006377A, 申请日期: 2000-07-21, 公开日期: 2000-07-21
作者:  DONALD DINGLEY BACON;  AVISHAY KATZ;  CHIEN-HSUN LEE;  KING LIEN TAI;  YIU-MAN WONG
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Permanent metallic bonding method 专利
专利号: US5234153, 申请日期: 1993-08-10, 公开日期: 1993-08-10
作者:  BACON, DONLAD D.;  KATZ, AVISHAY;  LEE, CHIEN-HSUN;  TAI, KING L.;  WONG, YIU-MAN
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Semiconductor element 专利
专利号: JP1983040879A, 申请日期: 1983-03-09, 公开日期: 1983-03-09
作者:  IWANE GANZOU;  FUKUDA MITSUO;  TAKAHEI KENICHIROU;  ADACHI SADAO
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Semiconductor laser element having a unitary film on a laser crystal and a heat sink thereof 专利
专利号: US4210878, 申请日期: 1980-07-01, 公开日期: 1980-07-01
作者:  YONEZU, HIROO
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