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Laser device and laser device manufacturing method 专利
专利号: US20180175583A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
作者:  SAKAMOTO, SHINICHI;  KASAI, YOHEI
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Laser component 专利
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利
专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
作者:  MEHNERT, ALEX
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Methods and systems for providing a low stress electrode connection 专利
专利号: US8787414, 申请日期: 2014-07-22, 公开日期: 2014-07-22
作者:  CHIN, ALAND K.;  CHIN, RICHARD H.
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US8652893, 申请日期: 2014-02-18, 公开日期: 2013-04-04
作者:  陈大鹏;  殷华湘;  徐秋霞
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Metal plate laminated curved laser coordination method involves clamping end of metal laminated board in laser processing machine, producing stress in light spot area, and aiming at stress mutation area applied to auxiliary heat source. 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2014-06-18
作者:  WANG X XU W WANG L CHI S MA X
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Stress regulated semiconductor devices and associated methods 专利
专利号: US20130062627A1, 申请日期: 2013-03-14, 公开日期: 2013-03-14
作者:  SUNG, CHIEN-MIN;  KAN, MING-CHI;  HU, SHAO CHUNG
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Semiconductor unit with submount for semiconductor device 专利
专利号: WO2012173631A1, 申请日期: 2012-12-20, 公开日期: 2012-12-20
作者:  OVTCHINNIKOV, ALEXANDER;  KOMISSAROV, ALEXEY;  BERISHEV, IGOR;  TODOROV, SVETLAND
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Stress Regulated Semiconductor Devices and Associated Methods 专利
专利号: US20120280253A1, 申请日期: 2012-11-08, 公开日期: 2012-11-08
作者:  SUNG, CHIEN-MIN;  KAN, MING CHI;  KU, SHAO CHUNG
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Curable composition and fluorine-containing cured product 专利
专利号: EP2028200B1, 申请日期: 2011-09-07, 公开日期: 2011-09-07
作者:  SUGIYAMA, NORIHIDE;  OOKURA, MASAHIRO
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