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北京大学 [26]
厦门大学 [1]
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其他 [27]
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2015 [2]
2014 [2]
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Structural characterization of the DNA-binding mechanism underlying the copper(II)-sensing MarR transcriptional regulator
其他
2017-01-01
Zhu, Rongfeng
;
Hao, Ziyang
;
Lou, Hubing
;
Song, Yanqun
;
Zhao, Jingyi
;
Chen, Yuqing
;
Zhu, Jiuhe
;
Chen, Peng R.
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/12/03
Multiple antibiotic resistance
Transcription regulation
Protein-DNA interactions
X-ray crystallography
MULTIPLE-ANTIBIOTIC-RESISTANCE
ESCHERICHIA-COLI
CRYSTAL-STRUCTURE
MUTATIONAL ANALYSIS
NEGATIVE REGULATOR
FAMILY
REPRESSOR
INTERFACE
REVEALS
PROTEIN
Discussion and analysis of Au/a-Si contact resistance in MEMS/NEMS devices
其他
2015-01-01
Fu, Fengshan
;
Yang, Fang
;
Wang, Wei
;
Huang, Xian
;
He, Jun
;
Zhang, Li
;
Guan, Taotao
;
Li, Rui
;
Zhang, Dacheng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
Discussion and Analysis of Au/a-Si Contact Resistance in MEMS/NEMS Devices
其他
2015-01-01
Fu, Fengshan
;
Yang, Fang
;
Wang, Wei
;
Huang, Xian
;
He, Jun
;
Zhang, Li
;
Guan, Taotao
;
Li, Rui
;
Zhang, Dacheng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2017/12/03
anodic bonding
contact resistance
bonded vertical Kelvin method
WAFER
含磷钼酸的超分子复合材料的制备和结构研究
其他
2014-01-01
刘红伟
;
陈小芳
;
张洁
;
李香丹
;
李立忠
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/10/24
多金属氧簇
聚乙烯基吡啶
液晶
表面活性剂
Polyoxometalate
Liquid crystals
Surfactant
P4VP
Failure analysis and case study of plastic encapsulated microelectronics
其他
2014-01-01
Wu, Huiwei
;
Liu, Liyuan
;
Chen, Xuanlong
;
Kuang, Xianjun
;
Lei, Dengyun
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/12/03
Investigations of Silicon Wafer Bonding Using Thin Al and Sn Films for Heterogeneous Integration
其他
2013-01-01
Zhu, Zhiyuan
;
Wang, Shaonan
;
Xu, Yichao
;
Wang, Guanjiang
;
Pi, Yudan
;
Wang, Peiquan
;
Zhu, Yunhui
;
Sun, Xin
;
Yu, Min
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/13
Wafer bonding
heterogeneous integration
Al
Sn
MEMS
DEVICES
Device for the measurement of anchor torsional strength in MEMS devices
其他
2013-01-01
He, Jun
;
Zhao, Danqi
;
Huang, Xian
;
Lin, Chen
;
Yang, Fang
;
Zhang, Dacheng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/13
Investigation of a Unified LTCC-based Micromachining and Packaging Platform for High Density/Multifunctional Microsystem Integration
其他
2012-01-01
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
;
Gan, Hua
;
Zhang, Jing
;
Qiu, Yunsong
;
Zhang, Yang
;
Zhang, Yangfei
;
Cao, Rui
;
Li, Zhensong
;
Wang, Zhengyi
;
Mu, Fangqing
;
Gao, Chengchen
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/16
Low temperature Al based wafer bonding using Sn as intermediate layer
其他
2012-01-01
Zhu, Zhiyuan
;
Yu, Min
;
Zhu, Yingwei
;
Wang, Peiquan
;
Liu, Chenchen
;
Wang, Wei
;
Miao, Min
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2015/11/16
Study on Flow Behavior of BCB in Adhesive Bonding Aiming at Reducing Transverse Deformation
其他
2012-01-01
Deng, Kangfa
;
Zheng, Huan
;
Jiang, Shaobo
;
Zhang, Wei
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/13
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