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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：外文期刊     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Three-dimensional CMOL: three-dimensional integration of CMOS/nanomaterial hybrid digital circuits 外文期刊 2007 作者:  Tu, D;  Liu, M;  Wang, W;  Haruehanroengra, S 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2010/11/26 Fpga   Grain structure and crystallographic orientation in Cu damascene lines 外文期刊 2004 作者:  Ji, Y;  Zhong, TX;  Li, ZG;  Wang, XD;  Luo, D 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2010/11/26 Copper Interconnects  Texture Analysis  Electromigration  Microstructure  Diffraction  Conductors  Films   The reactive ion etching of Bi2Ti2O7 thin films on silicon substrates and its image in atomic force microscopy 外文期刊 2002 作者:  Wang, Z;  Sun, DL;  Hu, JF;  Cui, DL;  Xu, XH 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2010/11/26