QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Ren, Kuili[1];  Xia, Yanming[1];  Yan, Jun[1];  Luo, Rongfeng[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TGV interposer  Al RDL  Wafer level packaging  Inertial devices   Decoupling control based on dynamic model of 4-DOF wafer handling robot (EI收录) 会议 Portsmouth, United kingdom, 作者:  Yang, Lei[1];  Wang, Nianfeng[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Dynamic models  Robots  Semiconductor device manufacture   Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Luo, Rongfeng[1];  Yan, Jun[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 integrated microchannel  Si-Si wafer bonding  cooling efficiency  coupling influence   Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zhu, Yunhui[1];  Zeng, Qinghua[1];  Ma, Shenglin[1,2];  Su, Fei[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Decoupling Control Based on Dynamic Model of 4-DOF Wafer Handling Robot (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yang, Lei[1];  Wang, Nianfeng[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Decoupling control  Dynamic model  Wafer handling robot