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Mass transfer of micro structures using adhesives 专利
专利号: US10325893, 申请日期: 2019-06-18, 公开日期: 2019-06-18
作者:  CHONG, WING CHEUNG;  ZHANG, LEI;  OU, FANG;  LI, QIMING
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Group-III nitride devices and systems on IBAD-textured substrates 专利
专利号: US10243105, 申请日期: 2019-03-26, 公开日期: 2019-03-26
作者:  MATIAS, VLADIMIR
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Method of removing a substrate with a cleaving technique 专利
专利号: WO2019055936A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21
作者:  KAMIKAWA, TAKESHI;  GANDROTHULA, SRINIVAS;  LI, HONGJIAN
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Nanopositioner and method of making 专利
专利号: US20190033527A1, 申请日期: 2019-01-31, 公开日期: 2019-01-31
作者:  MURPHY, RAFINO MIGUEL JAMES;  LEI, FUCHUAN;  WARD, JONATHAN;  NIC CHORMAIC, SILE;  YANG, YONG
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Symmetric micro-optic module 专利
专利号: US10168538, 申请日期: 2019-01-01, 公开日期: 2019
作者:  VALOIS, MICHAEL H.;  CROMPTON, DAVID R.
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Lens assemblies and optical connectors incorporating the same 专利
专利号: US9904024, 申请日期: 2018-02-27, 公开日期: 2018-02-27
作者:  ISENHOUR, MICAH COLEN;  KNECHT, DENNIS MICHAEL;  LUTHER, JAMES PHILLIP
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Structure, electronic element module, heat exchanger, fuel rod, and fuel assembly 专利
专利号: US9793011, 申请日期: 2017-10-17, 公开日期: 2017-10-17
作者:  ISHIBASHI, RYOU;  NAITOU, TAKASHI;  KODAMA, MOTOMUNE;  AOYAGI, TAKUYA;  HINO, TETSUSHI
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Heat-dissipating substrate and method for manufacturing same 专利
专利号: EP3229268A1, 申请日期: 2017-10-11, 公开日期: 2017-10-11
作者:  FUKUI, AKIRA
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Method of bonding a semiconductor device to a support substrate 专利
专利号: US9343612, 申请日期: 2016-05-17, 公开日期: 2016-05-17
作者:  ZOU, QUANBO;  AKRAM, SALMAN;  BHAT, JEROME CHANRA
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Electronic component mounting package and electronic apparatus using the same 专利
专利号: US9273914, 申请日期: 2016-03-01, 公开日期: 2016-03-01
作者:  TANIGUCHI, MASAHIKO
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