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Bond and release layer transfer process 专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者:  HENLEY, FRANCOIS J.;  KANG, SIEN;  ZHONG, MINGYU;  LI, MINGHANG
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Resonant cavity strained Group III-V photodetector and LED on silicon substrate and method to fabricate same 专利
专利号: US10135226, 申请日期: 2018-11-20, 公开日期: 2018-11-20
作者:  CHENG, CHENG-WEI;  LEOBANDUNG, EFFENDI;  LI, NING;  SADANA, DEVENDRA K.;  SHIU, KUEN-TING
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Electro-optical and optoelectronic devices 专利
专利号: US20180240820A1, 申请日期: 2018-08-23, 公开日期: 2018-08-23
作者:  HAHN, UTZ HERWIG;  SEIFRIED, MARC
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Hybrid material for optoelectronic applications 专利
专利号: US10000665, 申请日期: 2018-06-19, 公开日期: 2018-06-19
作者:  GROTTENMULLER, RALF;  KARUNANANDAN, ROSALIN;  KITA, FUMIO;  LENZ, HELMUT;  WAGNER, DIETER
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Passive waveguide structure with alternating GaInAs/AlInAs layers for mid-infrared optoelectronic devices 专利
专利号: US9231368, 申请日期: 2016-01-05, 公开日期: 2016-01-05
作者:  CANEAU, CATHERINE GENEVIEVE;  XIE, FENG;  ZAH, CHUNG-EN
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Method for the production of an optoelectronic component using thin-film technology 专利
专利号: US8247259, 申请日期: 2012-08-21, 公开日期: 2012-08-21
作者:  GROLIER, VINCENT;  PLOSSL, ANDREAS
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New phthalazinone polybenzoxazole derivative used for high heat-resistant fibers, resins, composite materials, films, coatings, biomaterials, adhesives or high-performance optoelectronic materials. 专利
申请日期: 2012-01-01, 公开日期: 2012-07-18
作者:  LUO Y ZHU X
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Wafer level optoelectronic package with fiber side insertion 专利
专利号: US7703993, 申请日期: 2010-04-27, 公开日期: 2010-04-27
作者:  
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Assembly and method of assembly by brazing of an object and a support 专利
专利号: EP1864743B1, 申请日期: 2009-04-08, 公开日期: 2009-04-08
作者:  KOPP, CHRISTOPHE;  BALERAS, FRANÇOIS;  MARTINEZ, CHRISTOPHE
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Optical coupling to IC chip 专利
专利号: US7298941, 申请日期: 2007-11-20, 公开日期: 2007-11-20
作者:  PALEN, EDWARD L.;  WOJCIK, GREGORY L.;  WEST, LAWRENCE C.
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